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职位描述
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职位描述
岗位职责：
1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺；
2.负责作业指导文件的编制及培训，解决现场问题；
3.负责生产线新产品导入，新材料评价和新工艺开发；
4.完成上级领导交办的其它工作。
任职要求：
1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业，本科以上学历，英语四级以上；
2.熟悉微电子封装工艺及材料；
3.具有较强的团队管理能力，优秀的责任心，积极的工作态度。
注：联系我时，请说是在长春人才网上看到的。
工作地点
地址：长春二道区长春-经开区营口路588号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
吉林省悦然科技有限公司
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互联网·电子商务
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51-99人
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私营·民营企业
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中意国际B座 17A
